未来五年行业将迎来技术爆发期。预计 2025-2030 年 UV 胶市场年均复合增速达 18.5%，2030 年规模有望突破 108 亿元。技术方向集中在低迁移、高透光、柔性化与生物相容性，光引发剂无汞化、生物基稀释剂产业化进程加速，量子点显示用可编程 UV 胶、细胞相容性医用 UV 胶等创新产品将逐步落地。
（4）马达及组件装配（导线、线圈固定、PTC/NTC组件粘接、保护变压器磁芯等）。
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半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。
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